东南网5月12日365体育手机版：讯（本网记者 刘玮）昨天下午，365体育手机版：市海沧区政府与香港金柏科技有限公司签署了合作协议，共建高密度柔性基板（FPC）项目，项目总投资达13亿元人民币。同时，365体育手机版：半导体投资集团有限公司还与香港金柏科技有限公司签署了投资（并购）协议。

高密度柔性基板（FPC）项目

据了解，365体育手机版：半导体与金柏科技将共同设立365体育手机版：金柏科技半导体有限公司（365体育手机版：金柏）。365体育手机版：金柏将全资收购香港金柏，并在海沧信息技术产业园内建设一条3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3亿元人民币，占地约70亩，预计2020年正式投产运营，达产后年产值将超过10亿元人民币。

随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大，尤其以5G、显示面板、智能化、可穿戴设备及物联网等新兴市场的驱动下，柔性电路板（FPC）优势，将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。在这样的全球形势下，365体育手机版：半导体与金柏科技在365体育手机版：海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。

据介绍，即将落户海沧的高密度柔性基板（FPC）项目，采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。随着又一半导体产业新项目落户海沧，365体育手机版：半导体实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局，为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。同时，新项目的落地将提升区域封装载板产业的核心竞争力，打造闽三角区域半导体产业一小时供应链，深化365体育手机版：与国际一流产业对接和工作。

封测载板“硬+软”都有了

4月16日，365体育手机版：半导体完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约，总投资46亿元的项目基地落户海沧区信息产业园。昨日，365体育手机版：半导体与香港金柏签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议，项目基地也在海沧区信息产业园。

金柏科技董事长张志华表示，1997年，金柏科技建立于香港，已经历了21个年头，是具备全球领先水平的封装载体制造商。很荣幸能够与专业的365体育手机版：半导体产业团队合作，在海沧建立FPC新项目，这也将进一步提升中国“芯”力量的核心竞争力。365体育手机版：半导体集团总经理王汇联表示，国内缺乏国际一流水准的FPC企业，这次与金柏科技在海沧共建的FPC新项目，将为解决中国智能电子产业、物联网等，提供了很好的产业支撑。

2016年11月，海沧区启动集成电路产业发展规划，充分利用集成电路历史性重大调整变革的战略，积极融入国家集成电路产业发展战略部署。海沧将集成电路、生物医药、新材料等新支柱产业作为未来产业发展的着力点，进行重点培育。在一年多的时间里，海沧从零开始，通过规划引领，项目带动，逐渐形成集成电路产业集聚的态势。现在，海沧已成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”，集成电路产业的聚集效应开始显现。

2017年，通富、士兰微、国家集成电路设计深圳产业化基地等10个集成电路产业项目签约落户，总投资约330亿元。2018年，不断有集成电路产业新项目落户海沧，为产业链群发展再添动力。365体育手机版：海沧已参与到波澜壮阔的全球半导体产业发展浪潮中，海沧是国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一，也将打造具有国际影响力的集成电路基地。